电子元器件位号命名电子元器件位号命名规范臭氧

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2、二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。PIN型管、JG-激光器件。用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。

电子元器件位号命名相关拓展

电子元器件位号命名规则

Q/NT天津住美信息技术有限公司企业标准。Q/NTJ006—2018。为使公司研发产品使用的电子元器件名称统一化、规范化，方便设计、采购、和生产，以及ERP录入工作，提高工作效率，特制定了本规则。本标准规定了电子元器件命名规则。研发部输出的元件清单应严格按此规则命名。采购部ERP电子元器件的录入应严格按此规则命名。

1.1元件名称的表述及要求。贴装形式+元件名称+封装。直插或贴片，当元件既非贴片也非直插时，可根据实际情况留空或填写。表述元器件的外形和封装形式，如果前面已经清楚的表述封装形式，此处可留空。要求能直观的体现出器件的特点,在元器件的使用过程中不应出现一个产品器件多个名称现象。天津住美信息技术有限公司2010-XX-XX批准2010-XX-XX实施。

电子元器件位号命名规范

Q/NT天津住美信息技术有限公司企业标准。Q/NTJ006—2018。为使公司研发产品使用的电子元器件名称统一化、规范化，方便设计、采购、和生产，以及ERP录入工作，提高工作效率，特制定了本规则。本标准规定了电子元器件命名规则。研发部输出的元件清单应严格按此规则命名。采购部ERP电子元器件的录入应严格按此规则命名。

1.1元件名称的表述及要求。贴装形式+元件名称+封装。直插或贴片，当元件既非贴片也非直插时，可根据实际情况留空或填写。表述元器件的外形和封装形式，如果前面已经清楚的表述封装形式，此处可留空。要求能直观的体现出器件的特点,在元器件的使用过程中不应出现一个产品器件多个名称现象。天津住美信息技术有限公司2010-XX-XX批准2010-XX-XX实施。

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